Dobra cena.  w Internecie

szczegółowe informacje o produktach

Do domu > Produkty >
System autobusowy centrum danych
>
Inteligentny System Szynoprzewodów AI+ z Integralnym Formowaniem Molecular-Shield, Siłą Wiązania 8,2 MPa i Wyładowaniami Niezupełnymi ≤ 5 pC dla Centrów Danych AI

Inteligentny System Szynoprzewodów AI+ z Integralnym Formowaniem Molecular-Shield, Siłą Wiązania 8,2 MPa i Wyładowaniami Niezupełnymi ≤ 5 pC dla Centrów Danych AI

Nazwa marki: ohory
Numer modelu: AI+IB-PD5
MOQ: 188 metrów
Ceny: Zbywalny
Szczegóły opakowania: Drewniane pudełko
Warunki płatności: T/T
Szczegółowe informacje
Miejsce pochodzenia:
Guangdong, Chiny
Orzecznictwo:
ISO 9001/UL/IEC/CNAS/CMA
Częściowe rozładowanie:
≤ 5 szt
Wytrzymałość mocy i częstotliwości:
8 kV (bez awarii)
Siła wiązania:
8,2 MPa (izolacja do przewodu)
Prąd znamionowy:
1250A - 6300A
Napięcie znamionowe:
Prąd zmienny 690 V
Wzrost temperatury:
≤ 30 K przy pełnym obciążeniu
Stopień ochrony:
IP68
Temperatura pracy:
-20°C do +60°C
Technologia izolacji:
Zintegrowana, solidna izolacja Molecular-Shield
Aplikacja:
Centra danych AI, klastry GPU, HPC, szafy o dużej gęstości mocy klasy 100 kW, wyjście UPS do rzędów
Możliwość Supply:
1500 metrów dziennie
Podkreślić:

Low Partial Discharge 5pC Insulation

,

High Bond Strength Insulation Busway

,

Integral Molded Solid Insulation Busway

Opis produktu
Inteligentny system szynoprzewodów AI+ z niskim częściowym wyładowaniem 5pC i wysoką wytrzymałością wiązania dla niezawodności centrów danych AI
Przegląd produktu

Inteligentny system szynoprzewodów CESKO AI+ z izolacją Molecular-Shield o niskim częściowym wyładowaniu

Izolacja decyduje o tym, jak bezpiecznie działa szynoprzewód centrum danych AI pod obciążeniem przez dziesięciolecia. Ten inteligentny szynoprzewód AI+ wykorzystuje integralną, formowaną na stałe izolację Molecular-Shield, formowaną w sposób ciągły i bezszwowy na przewodniku, osiągając częściowe wyładowanie poniżej 5pC, wytrzymałość na napięcie przemienne 8 kV i wytrzymałość wiązania izolacji do przewodnika 8,2 MPa.

Kluczowe zalety
  • Częściowe wyładowanie ≤ 5pC: Minimalna aktywność wyładowcza zmniejsza długoterminową erozję izolacji pod wpływem naprężeń wysokiego napięcia.
  • Wytrzymałość wiązania 8,2 MPa: Stabilne wiązanie izolacji z przewodnikiem zmniejsza ryzyko rozwarstwienia i starzenia się w całym okresie użytkowania produktu.
  • Bezszwowe formowanie integralne: Brak złączy owijanych, zakładki lub uszczelnień krawędzi oznacza mniej zlokalizowanych słabych punktów i ścieżek wilgoci.
  • Spójna jakość partii: Kontrolowana grubość i pokrycie formowania zmniejsza zależność od ręcznej techniki owijania.
Specyfikacje techniczne
Parametr Wartość
Częściowe wyładowanie ≤ 5 pC
Wytrzymałość na napięcie przemienne 8 kV (bez przebicia)
Wytrzymałość wiązania 8,2 MPa (izolacja do przewodnika)
Prąd znamionowy 1 250 A - 6 300 A
Napięcie znamionowe AC 690 V
Wzrost temperatury ≤ 30 K przy pełnym obciążeniu
Stopień ochrony IP68
Temperatura pracy -20°C do +60°C
Technologia izolacji Integralna, formowana na stałe izolacja Molecular-Shield
Zastosowania
  • Centra danych AI i centra mocy obliczeniowej AI
  • Klastry GPU i hale obliczeniowe HPC
  • Serwerowe szafy o wysokiej gęstości klasy 100 kW
  • Wyjście UPS do dystrybucji zasilania w rzędy szaf o wysokiej gęstości
Jakość i serwis
Wyprodukowano zgodnie z systemem zarządzania jakością ISO 9001 z certyfikowanymi testami UL/IEC/CNAS/CMA. Inteligentny system szynoprzewodów dostarczany z dostępem do platformy monitorowania, wskazówkami instalacyjnymi i dokumentacją techniczną. Dostępne wsparcie OEM i ODM.
Dobra cena.  w Internecie

szczegółowe informacje o produktach

Do domu > Produkty >
System autobusowy centrum danych
>
Inteligentny System Szynoprzewodów AI+ z Integralnym Formowaniem Molecular-Shield, Siłą Wiązania 8,2 MPa i Wyładowaniami Niezupełnymi ≤ 5 pC dla Centrów Danych AI

Inteligentny System Szynoprzewodów AI+ z Integralnym Formowaniem Molecular-Shield, Siłą Wiązania 8,2 MPa i Wyładowaniami Niezupełnymi ≤ 5 pC dla Centrów Danych AI

Nazwa marki: ohory
Numer modelu: AI+IB-PD5
MOQ: 188 metrów
Ceny: Zbywalny
Szczegóły opakowania: Drewniane pudełko
Warunki płatności: T/T
Szczegółowe informacje
Miejsce pochodzenia:
Guangdong, Chiny
Nazwa handlowa:
ohory
Orzecznictwo:
ISO 9001/UL/IEC/CNAS/CMA
Numer modelu:
AI+IB-PD5
Częściowe rozładowanie:
≤ 5 szt
Wytrzymałość mocy i częstotliwości:
8 kV (bez awarii)
Siła wiązania:
8,2 MPa (izolacja do przewodu)
Prąd znamionowy:
1250A - 6300A
Napięcie znamionowe:
Prąd zmienny 690 V
Wzrost temperatury:
≤ 30 K przy pełnym obciążeniu
Stopień ochrony:
IP68
Temperatura pracy:
-20°C do +60°C
Technologia izolacji:
Zintegrowana, solidna izolacja Molecular-Shield
Aplikacja:
Centra danych AI, klastry GPU, HPC, szafy o dużej gęstości mocy klasy 100 kW, wyjście UPS do rzędów
Minimalne zamówienie:
188 metrów
Cena:
Zbywalny
Szczegóły pakowania:
Drewniane pudełko
Czas dostawy:
Zależy od całkowitej ilości
Zasady płatności:
T/T
Możliwość Supply:
1500 metrów dziennie
Podkreślić:

Low Partial Discharge 5pC Insulation

,

High Bond Strength Insulation Busway

,

Integral Molded Solid Insulation Busway

Opis produktu
Inteligentny system szynoprzewodów AI+ z niskim częściowym wyładowaniem 5pC i wysoką wytrzymałością wiązania dla niezawodności centrów danych AI
Przegląd produktu

Inteligentny system szynoprzewodów CESKO AI+ z izolacją Molecular-Shield o niskim częściowym wyładowaniu

Izolacja decyduje o tym, jak bezpiecznie działa szynoprzewód centrum danych AI pod obciążeniem przez dziesięciolecia. Ten inteligentny szynoprzewód AI+ wykorzystuje integralną, formowaną na stałe izolację Molecular-Shield, formowaną w sposób ciągły i bezszwowy na przewodniku, osiągając częściowe wyładowanie poniżej 5pC, wytrzymałość na napięcie przemienne 8 kV i wytrzymałość wiązania izolacji do przewodnika 8,2 MPa.

Kluczowe zalety
  • Częściowe wyładowanie ≤ 5pC: Minimalna aktywność wyładowcza zmniejsza długoterminową erozję izolacji pod wpływem naprężeń wysokiego napięcia.
  • Wytrzymałość wiązania 8,2 MPa: Stabilne wiązanie izolacji z przewodnikiem zmniejsza ryzyko rozwarstwienia i starzenia się w całym okresie użytkowania produktu.
  • Bezszwowe formowanie integralne: Brak złączy owijanych, zakładki lub uszczelnień krawędzi oznacza mniej zlokalizowanych słabych punktów i ścieżek wilgoci.
  • Spójna jakość partii: Kontrolowana grubość i pokrycie formowania zmniejsza zależność od ręcznej techniki owijania.
Specyfikacje techniczne
Parametr Wartość
Częściowe wyładowanie ≤ 5 pC
Wytrzymałość na napięcie przemienne 8 kV (bez przebicia)
Wytrzymałość wiązania 8,2 MPa (izolacja do przewodnika)
Prąd znamionowy 1 250 A - 6 300 A
Napięcie znamionowe AC 690 V
Wzrost temperatury ≤ 30 K przy pełnym obciążeniu
Stopień ochrony IP68
Temperatura pracy -20°C do +60°C
Technologia izolacji Integralna, formowana na stałe izolacja Molecular-Shield
Zastosowania
  • Centra danych AI i centra mocy obliczeniowej AI
  • Klastry GPU i hale obliczeniowe HPC
  • Serwerowe szafy o wysokiej gęstości klasy 100 kW
  • Wyjście UPS do dystrybucji zasilania w rzędy szaf o wysokiej gęstości
Jakość i serwis
Wyprodukowano zgodnie z systemem zarządzania jakością ISO 9001 z certyfikowanymi testami UL/IEC/CNAS/CMA. Inteligentny system szynoprzewodów dostarczany z dostępem do platformy monitorowania, wskazówkami instalacyjnymi i dokumentacją techniczną. Dostępne wsparcie OEM i ODM.